精密空调风管送风与地板送风的区别

机房空调风管送风与地板送风的区别

数据机房采用机房空调地板下送风机组、地板下走线方式，由于在应用过程中地板下的电缆不断增加，导致地板下送风不畅，送风气流组织不合理，甚至出现风短路等严重问题，如导致距离空调机较劲的区域温度/湿度控制正常，而距离空调机较远的区域温度偏高，无法得到有效控制。在这种情况下，为了保障远端的设备得到合适的温度控制，不得不调低温度设定点。例如将温度设定点调低到18℃，才能保障距离空调机远端的设备周围的温度达到24℃一下。很显然这将增加很多能耗。此外，很多机房因业务特点(如无法暂停设备运行进行调整)无法改变走线，只能增加空调设备，通过增加风量的方式来保障机房温度/湿度，而原有空调设备的制冷量已经足够，这有在很大程度上增加了机房能耗。

在安装机房空调时为了避免地板下送风阻塞问题反生，有两个方法：一是保障合理的地板高度，目前很多新建机房已经将地板高度由原来的300mm调整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的风量、风压配置，以及合理的地板下走线方式，可以保证良好的空调系统效率;而是采用地板下送风与走线架上走线方式。

机房空调系统地板下送风与走线架上走线方式，兼顾了地板高效制冷与送风、安静整洁、走线架易于电缆扩容与维护等两方面优点，是数据中心制冷中机房送风方式的最佳方式之一。

机房空调采用风帽上送风(水平送风方式)

风帽上送风方式的安装较为简单、整体早教较低，对机房的要求也较低，所以在中小行机房中采用较多。

风帽上送风机组的有效送风距离较近，有效距离约为15m，两台对吹也只达到30m左右，而且送回风容易收到机房各种条件的影响(如走线架、机柜摆放、空调摆放、机房形状等)，所以机房内的温度场相对不是很均匀。此种送风方式还要求设计考虑机组回风通畅，距离回风口前1.5m以内无遮挡物。

风帽上送风存在明显的冷热空气短路现象，制冷效率低，仅应用与小型数据中心机房、热密度较低场合。

机房空调采用风管上送风前回风机组

风管上送风方式与舒适性空调送风方式类似，必须按照国家标准《供热通风与空调工程设计规范》(GB50019-2003)进行空调风管设计，在安装风管时也必须按照国标《供热通风与空调工程施工及验收规范》(GB50243-2002)进行安装和验收。可根据工艺的要求在合适的地点开设送风风口，使整体空调送风效果好。

风管上送风工程造价高于风帽送风方式，安装及维护也较为复杂，对机房的层高也有较高的要求。在风帽上送风无法满足送风距离，空调房间又要求各处空调效果均匀的场所，一般推荐采用此种送风方式机型，风管和风机设计匹配合理时，送风距离可以达到近百米。为了让风管安装后房间仍有较为合适的高度，房间楼层净高一般要求≥4m。

风管上送风需要对风管系统结合机房情况具体设计。送风的风管可分为主风管和支风管，主风管一般从空调机组或静压箱直接引出，支风管引自主风管。机房内的风管系统宜采用低速送风系统，主风管送风风速可取8m/s左右，支风管送风风速可取6.5m/s左右，风管的宽和高的比尽量不要大于4。机房内的静压箱一般安装在空调上部，由空调送风口从下面送入静压箱，静压箱宽度大于2-3倍空调送风口尺寸。静压箱高度一般为1m左右。风管送风口的风速一般为5m/s左右。以上数据为根据规范精选的常用数据，有可能风管系统设计与此有差异。

机房专用机房空调常见的风管上送风系统有两种方式：一种为每台空调机组接风管向外送风，另一种为多太空调机组送风到静压箱，由静压箱向外引风管送风。第二种送风方式的优势是容易实现备份冗余，空调中有一台停机后，剩余空调机组的冷量仍可以经由静压箱送到机房的每个区域;劣势是需要做较大的静压箱，需要较大的空间，费用也较高。

据机房空调网了解在较早前建设的运营商机房在热负荷较小的情况下，多采用风管上送风方式送风，随着服务器数量与密度的提高，风管上送风方式存在制冷效率低、建成后不易调整、噪声高等缺陷。

数据中心常用的机房机房空调系统气流组织方式有下送风上回风、上送风前回风(或侧回风)等方式。无论何种气流组织方式，都应满足数据中心设备和相关规范的相关要求。国标《电子计算机场地通用规范》(GB2887-2000)、国标《电子信息系统机房设计规范》(GB50174-2008)要求如下：

中心机房内部维持正压(如机房与其他房间、走廊的压差不宜小于5Pa，与室外静压差不易小于10Pa)，防止室外空气渗入，破坏机房内空气参数，保证机房内换气次数，保证机房空气参数的精确调节。

机房空调采用地板下送风方式是目前数据中心空调制冷送风方式的主要形式，在金融信息中心、企业数据中心、运营商IDC等数据中心中广泛使用。

高端机房空调品牌有可以实现20%～50%的节能，使得运行费用大幅缩减，而为此增加的空调设备初投资，最多两年的时间就可以收回，而整个机组的使用寿命至少有15年。

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